1. 温州宏丰（300283）公司主营新材料研发、生产与销售，核心产品包括电接触材料、金属基功能复合材料及半导体蚀刻引线框架材料。旗下控股子公司宏丰半导体专注于蚀刻引线框架材料的研发制造，该材料是集成电路芯片封装的核心基础材料，用于连接芯片内外电路，广泛应用于芯片制造领域。公司在电接触材料领域深耕多年，技术积累深厚，依托精密加工能力在引线框架的高纯度铜合金基材、表面处理工艺等环节形成技术壁垒。产品覆盖工业控制、新能源汽车、消费电子等多领域，同时积极推进半导体业务发展，布局芯片封装关键材料赛道，契合半导体国产化趋势。
2. 富瀚微（300613）公司是专注于视频处理芯片设计的集成电路企业，长期从事ASIC芯片的设计开发 。核心业务为提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整产品解决方案，同时开展技术开发、IC设计等专业技术服务。产品聚焦智慧视频、智能家居、汽车电子三大领域，在安防IPC芯片领域处于国内头部地位，客户覆盖海康威视、大华股份等行业龙头。车载视觉芯片已通过车规认证，进入比亚迪、蔚来等车企供应链。公司坚持自研创新，在图像信号处理和视频编解码领域拥有核心技术，持续加大AI视觉、车规芯片研发投入，适配行业智能化发展需求。
3. 天华新能（300390）公司业务涵盖新能源锂电材料、防静电超净技术产品及医疗器械产品三大板块。新能源锂电材料为核心业务，主要生产电池级氢氧化锂、碳酸锂，是锂离子电池正极材料的关键原料，应用于新能源汽车电池、储能设备等领域。防静电超净技术产品业务为半导体、新型显示等电子信息制造业提供洁净室工程设计及生产制程的静电与微污染防护保障 。该业务服务于AMD、美光、中芯国际等头部企业，是芯片生产环节的重要配套。公司依托锂电材料主业优势，同步拓展半导体配套业务，形成新能源与半导体产业链协同布局，助力电子制造业高质量发展。
4. 美利信（301307）公司是铝合金精密压铸件全球龙头，核心业务聚焦通信、汽车、半导体三大领域零部件研发、制造与销售 。通信领域主营4G/5G基站机体、屏蔽盖等结构件，是通信基站的核心配套部件 。汽车领域产品覆盖传统燃油车与新能源汽车零部件，为头部车企提供轻量化压铸件 。2025年5月，公司成立全资子公司重庆渝莱昇精密科技，布局半导体精密零部件业务，为半导体设备厂商提供机械臂、真空腔体等专用产品 。凭借多年精密加工技术积累，公司已通过国内多家头部半导体设备厂商的合格认证，产品进入半导体设备供应链，拓展高端制造赛道。
5. 众合科技（000925）公司形成智慧交通与泛半导体两大核心产业，半导体业务以控股子公司海纳半导体为核心。海纳半导体专注半导体级单晶硅材料研发生产，拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8英寸硅片生产线，主要产品包括抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务 。依托浙江大学硅材料实验室技术底蕴，公司在6-8英寸高端抛光片领域重点布局，产品进入主流功率器件供应链。同时，公司通过参股浙江启尔机电切入半导体洁净室与光刻机核心部件赛道，构建“半导体材料+设备”的产业链布局 。智慧交通业务聚焦轨道交通信号系统，与半导体业务形成协同，拓展产业数智化空间 。
6. 禾盛新材（002290）公司原为家电用复合材料制造商，主营PCM/VCM预涂覆、覆膜金属板，为美的、海尔、LG等国内外家电品牌提供外壳材料。近年加速向“新材料+AI+芯片”转型，2025年6月公告拟以2.5亿元增资熠知电子，持股10%，切入高端服务器处理器芯片赛道 。熠知电子是国内少数实现ARM服务器处理器芯片商业落地的企业，累计完成3代处理器设计，产品适配人工智能、云计算、边缘计算等场景，已获得互联网、运营商、金融企业等终端客户认可。通过战略投资布局芯片领域，同时控股子公司海曦技术开展AI服务器、算力一体机业务，形成“传统材料+芯片+算力”的多元业务格局 。
7. 盛视科技（002990）公司是国家级高新技术企业，专注人工智能、机器人、多模态感知技术研发，提供智慧口岸、智能交通等领域的“AI+行业”解决方案 。核心业务聚焦智慧口岸查验系统，产品包括自助通关、智能检疫设备等，应用于全国300多个口岸，在智慧口岸领域具有较高品牌知名度。2024年12月，公司参股苏州亿铸智能科技，布局大算力AI芯片领域。亿铸科技专注于新型存储器ReRAM及存算一体架构AI芯片研发，产品面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景，技术突破传统AI芯片功耗瓶颈。公司依托AI技术积累，实现智慧口岸场景与AI芯片业务协同，拓展AI算力产业新赛道。
8. 衢州发展（600208）公司前身为新湖中宝，2024年完成混改更名，形成“地产开发、科技创投、金融投资”三轮驱动业务体系。近年积极推进战略转型，切入半导体材料领域，2025年8月披露拟收购先导电科95.4559%股份，布局半导体靶材赛道。先导电科是全球ITO靶材龙头，主营高纯溅射靶材、稀散金属提纯，产品覆盖显示面板、半导体、新能源等领域，全球市占率超30%。参股杭州富加镓业，布局氧化镓单晶衬底、外延片等第四代半导体材料，形成“镓原料→氧化镓衬底→氧化镓靶材→器件制造”的产业链闭环。公司从传统房企向“地产+半导体”双主业转型，布局半导体核心材料赛道。
9. 深圳华强（000062）公司是中国本土最大的综合性电子元器件交易及服务平台，主营业务为电子元器件授权分销、产业互联网服务及物业经营。拥有全国单体规模最大的电子专业市场“华强电子世界”，运营国内领先的电子元器件B2B平台“华强电子网”，编制“华强北·中国电子市场价格指数”。作为华为海思的主要授权代理商之一，代理分销海思全系列IC产品，同时与摩尔线程有业务合作。公司是华为昇腾APN“金牌部件伙伴”，完成昇腾边缘AI模组、推理计算盒等产品开发，构建从算力器件到系统集成的全链路资源体系。依托华强北产业集群优势，公司连接上游原厂与下游制造商，在半导体分销及AI算力生态中占据重要地位。
10. 多氟多（002407）是氟-锂-硅新材料平台型企业，构建“氟基新材料+新能源材料+电子信息材料+新能源电池”四大业务板块 。氟基新材料为传统优势业务，无水氟化铝、高分子比冰晶石全球市占率领先。新能源材料主营六氟磷酸锂，是锂电池电解液核心溶质，全球市占率位居前列。电子信息材料领域，公司突破高端电子化学品技术壁垒，UPSSS级电子级氢氟酸纯度达G5级，通过台积电认证，产能2万吨/年，覆盖国内头部芯片制造企业。子公司中宁硅业具备电子级硅烷生产能力，布局先进制程半导体材料赛道。凭借氟化工技术积累，切入半导体电子化学品领域，助力芯片制造国产化替代。
11.华源控股（002787）主营各类包装容器研发生产，深耕精细包装领域多年，具备成熟的生产制造体系与完善的供应链配套能力，产品适配多行业基础包装需求。为推进多元化战略布局，正式切入半导体赛道，出资设立全资半导体子公司，聚焦半导体专用设备相关业务方向发展。依托自身精细化制造、精密加工的技术沉淀与运营管理经验，逐步向高端制造领域延伸业务边界。新设立主体围绕半导体器件专用设备制造、设备销售及进出口相关业务开展规划布局，稳步搭建半导体相关业务体系。借助跨界布局，企业打破原有单一业务局限，依托原有生产管理优势，衔接半导体产业发展浪潮，持续完善产业布局结构，挖掘高端制造领域的长期发展空间，贴合半导体产业扩容升级的行业发展趋势。
12.综艺股份（600770）企业业务布局多元，覆盖信息技术、新能源、产业投资等多个领域，在集成电路核心领域布局深厚。核心参股合作神州龙芯集成电路设计企业，该机构由中科院计算所联合产业资本共同组建，专注自研龙芯系列微处理器芯片的研发、落地与市场化推广，拥有完整自主知识产权。依托科研院所技术支撑，长期深耕国产通用处理器赛道，聚焦自主可控芯片研发设计。除芯片布局外，企业同步配套发展软件服务、信息化系统集成等上下游业务，形成芯片研发与行业应用协同的业务架构。立足国产替代大方向，持续赋能自主算力硬件发展，深度参与本土集成电路产业建设，夯实信息技术板块核心竞争力，稳步拓展自主芯片生态落地场景。
13.润和软件（300339）企业聚焦高端软件信息技术服务，深耕数字化、智能化技术研发，是国内软硬件一体化综合服务商。核心围绕芯片适配、操作系统定制、行业解决方案开展经营，长期与头部半导体企业达成深度协作，合作范围涵盖海思半导体、紫光展锐等行业主体。业务可覆盖芯片前期设计验证、模组开发、硬件板卡适配，再到多场景行业落地的全流程配套服务，为各类芯片产品提供软硬件协同优化支撑。依托开源生态研发优势，深度适配各类国产及主流芯片架构，助力芯片产品商业化落地与场景普及。凭借多年技术积累，持续打通芯片、软件、终端应用的联动链路，为半导体产业生态完善提供配套技术支撑，拓宽信息技术服务的产业覆盖范围。
14.泰晶科技（603738）企业是频率控制元器件核心厂商，主营石英晶振、谐振器等基础电子元器件研发与量产，为各类电子设备提供基础频率配套器件。立足主业优势，稳步向半导体上下游领域延伸布局，持续优化产业结构，拓宽高端制造业务版图。企业围绕半导体加工制程、先进封装等关键环节进行战略储备与技术研发，逐步完善半导体配套业务布局。同时参与以太网交换机芯片相关项目布局，依托精密制造工艺积累，衔接芯片周边配套产业需求。依托精密加工、精密制造的核心技术沉淀，结合电子元器件行业深耕经验，适配半导体产业精细化生产需求，逐步融入芯片制造与封装配套产业链，依托产业升级趋势，培育第二增长业务，实现传统电子元件与半导体配套业务协同发展。
15.中国长城（000066）企业聚焦自主可控信息化产业，业务涵盖计算机硬件、算力服务器、工控设备及信创配套服务等核心板块，是本土信创产业核心载体。深度依托国产处理器生态，基于飞腾系列国产CPU打造全系列硬件产品，涵盖桌面终端、工业控制设备以及高端AI服务器等品类，完成多规格算力硬件的研发与适配落地。新一代服务器级、桌面级处理器完成持续迭代升级，可适配政务、能源、金融、工业等关键领域使用场景。在算力硬件层面，打造多卡高性能AI服务器产品，满足规模化算力部署需求。依托完整的软硬件研发生产能力，深度绑定国产CPU产业链，构建从核心处理器适配到终端整机落地的完整体系，助力关键领域算力基础设施自主化建设，完善本土算力产业布局。
16.通富微电（002156）企业专注集成电路先进封测服务，是全球核心封测服务商之一，长期聚焦芯片封装、测试全流程业务，服务全球各类芯片设计与制造企业。在高端制程封测领域技术储备充足，具备多代先进工艺量产能力，长期为海外头部芯片企业提供长期配套服务，成熟落地多规格高端芯片封测合作项目。企业掌握FCBGA、Chiplet芯粒封装等前沿先进技术工艺，适配高性能处理器、高端计算芯片的封装需求。依托先进封装技术优势，深度对接高端CPU、算力芯片的制造配套环节，承接高阶芯片封装订单。凭借规模化产能、成熟工艺体系与稳定的交付能力，深度融入全球半导体制造产业链，依托先进封装产业扩容趋势，持续强化高端算力芯片配套服务能力，稳固行业核心地位。
17.长电科技（600584）作为国内规模领先的集成电路封测企业，业务覆盖全品类芯片封装、测试以及系统集成服务，产品与技术覆盖消费电子、算力硬件、工业半导体等多元领域。企业自主研发打造XDFOI先进芯粒解决方案，已实现商业化量产落地，具备2.5D、3D堆叠等高端封装核心工艺，适配高算力、高性能芯片的封装需求。依托完善的技术矩阵，可为高端处理器、AI算力芯片、专用处理芯片提供定制化先进封装服务。拥有全球化生产基地与完善的产业配套体系，合作覆盖全球主流半导体产业链企业。紧跟芯片集成化、小型化发展趋势，持续迭代先进封装技术，助力高端芯片集成化升级，为算力产业、高端集成电路产业发展提供关键封测支撑，完善半导体后端制造产业链。
18.兴森科技（002436）企业主营印制电路板、电子封装基板研发制造，同时配套提供电子元器件配套服务，深耕电子精密基材领域多年。在高端封装基板板块布局完善，核心研发生产FCBGA高端封装基板产品，该类产品可适配行业主流先进封装工艺，广泛应用于各类高性能处理器、图形芯片、专用芯片等高端集成电路载体制造。产品可匹配高端CPU、算力加速芯片等核心硬件的底层基材需求，是芯片封装环节的关键基础材料。依托精密板材加工与高端基材研发能力，持续对接先进封装产业发展需求，不断优化产品工艺与性能指标。依托主业延伸半导体配套业务，衔接芯片封装全产业链环节，以高端封装基板为核心，切入高附加值半导体配套赛道，形成稳定的产业协同优势。
19.华大九天（301269）企业是国内领先的集成电路EDA软件与解决方案服务商，核心业务为研发各类芯片设计、仿真、制造所需的工业软件工具，覆盖集成电路全流程设计环节。产品涵盖模拟电路设计、数字芯片设计、平板显示芯片设计等多系列EDA工具，可满足不同类型芯片的研发设计需求。围绕先进封装产业发展趋势，打造专属先进封装EDA设计平台，能够支撑高端AI芯片、高性能处理器、芯粒架构芯片的设计与研发工作。作为半导体产业上游核心工具企业，为芯片研发、架构创新、先进封装落地提供核心软件支撑。长期深耕国产EDA替代赛道，持续完善工具矩阵，适配异构计算、先进封装等行业新趋势，为全品类集成电路研发创新筑牢底层技术基础。
20. 华东重机（002685）企业原本主营起重装备制造，是国内港口装卸设备领域的重要厂商，产品广泛应用于港口、物流、重工等场景。为推动业务转型升级，企业切入半导体赛道，通过对外投资布局GPU芯片领域。2024年7月，公司公告拟以不超过3亿元的投前估值，收购并增资厦门锐信图芯科技，交易完成后将持有标的公司43.18%股权，成为其单一最大股东并纳入合并报表范围。锐信图芯的核心业务为GPU芯片及解决方案研发，企业借此正式切入图形处理与高性能计算赛道，实现从传统装备制造向高端半导体领域的跨界布局。依托原有制造与资本运营经验，逐步构建“传统主业+新兴芯片业务”双轮驱动的发展格局，探索高端制造与数字科技融合的新方向，贴合高性能计算产业发展趋势。
21. 景嘉微（300474）企业专注于高可靠电子产品研发、生产与销售，是国内图形处理芯片领域的核心厂商，业务覆盖图形显控、小型专用化雷达两大核心板块。在图形处理领域，企业长期深耕GPU芯片研发，已成功推出多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用，在图形显控领域处于国内领先地位。同时，企业在雷达领域布局完善，产品覆盖空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等场景，具备先发技术优势。企业通过双软企业、三级保密资格单位、高新技术企业等一系列资格认证，拥有武器装备科研生产许可证等完整业务资质。依托多年在高可靠电子领域的技术积累，企业持续推进图形处理芯片迭代升级，拓展产品应用场景，构建图形显控与雷达业务协同发展的业务体系，夯实核心竞争力。
22. 中电港（001287）企业主营电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套及产业数据服务，是国内领先的半导体元器件综合服务商。企业与全球80余家头部芯片原厂建立深度合作，覆盖高端芯片厂商及国内主流半导体企业，代理产品类型丰富，包括FPGA可编程逻辑芯片、ASIC应用型专用芯片、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片及相关软件产品。通过分销网络，企业为下游客户提供多元化的芯片产品选型与供应链支持，同时依托设计链服务能力，为客户提供从芯片选型到方案落地的全流程技术支持。企业构建了“分销+服务+数据”三位一体的业务模式，依托全球化合作资源与本地化服务能力，为电子制造、通信设备、工业控制等多个领域客户提供稳定的半导体供应链保障，深度衔接上游芯片原厂与下游终端制造环节，助力半导体产业生态高效运转。
23. 豪威集团（603501）企业业务覆盖半导体产品研发设计与分销两大板块，研发设计业务聚焦半导体分立器件、电源管理IC、CMOS图像传感器及配套ASIC芯片等产品，分销业务涵盖被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品，广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。企业的ASIC产品主要服务于自身CMOS图像传感器业务，在摄像头与主机之间承担桥梁功能，提供USB、并行、串行接口解决方案，以及压缩引擎和低功耗图像处理等功能，业务规模随CMOS图像传感器收入同步增长。企业通过研发与分销双轮驱动，构建了从芯片设计到市场渠道的完整业务体系，依托核心传感器与配套芯片技术，在消费电子、汽车电子等领域形成竞争优势，持续拓展半导体产品的应用场景与市场空间。
24. TCL中环（002129）企业是国内领先的半导体材料与新能源材料企业，核心业务覆盖光伏硅片与半导体硅材料两大板块。在半导体领域，企业专注于电子级硅片等半导体材料的研发与生产，相关业务经营规模与综合竞争力处于国内行业领先水平，产品稳定供应国内主要集成电路厂商。依托在硅材料领域的深厚技术积累，企业构建了从硅料提纯到硅片加工的完整产业链，可满足不同制程工艺的半导体制造需求。同时，企业在光伏硅片领域也具备显著的行业地位，两大业务板块在技术、生产与供应链层面形成协同优势，推动企业整体稳健发展。凭借规模化产能、成熟工艺体系与稳定的交付能力，企业深度融入全球半导体制造产业链，依托先进硅材料产业扩容趋势，持续强化高端芯片配套服务能力，稳固行业核心地位。
25. 立昂微（605358）国内半导体产业链布局完善的综合性企业，业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大核心板块。在半导体硅片领域，主营6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，是国内少数具备12英寸硅片量产能力的企业之一，产品可适配集成电路制造的基础材料需求。在功率器件领域，企业生产6英寸肖特基芯片、FRD芯片、MOSFET芯片、TVS芯片及IGBT芯片，广泛应用于消费电子、工业控制、新能源汽车等领域。在化合物半导体领域，企业布局6英寸GaAs射频芯片与VCSEL光电芯片，拓展光通信、消费电子等新兴应用场景。依托“硅片+器件+射频”三位一体的业务架构，企业构建了完整的半导体材料与器件产业体系，为本土半导体产业发展提供关键支撑。
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