4月15日至16日，马斯克分享了特斯拉AI芯片团队的最新进展。他首先祝贺团队成功完成AI5芯片的流片，并详细谈及即将到来的AI6和AI6.5芯片的生产计划，强调团队协作的乐趣远超周末派对，同时也坦诚指出了加速开发中的一些设计妥协。
4月15日，马斯克表示，AI5芯片性能将大幅超越前代，单个AI5芯片的有效算力约为双SoC AI4的5倍。AI5将用于人形机器人Optimus和超级计算机集群，而AI4已足以实现比人类更安全的完全自动驾驶。
在回复用户关于AI5流片最令人振奋和最不理想的部分时，马斯克表示：“最棒的是与这样一支优秀的AI硬件和软件工程师团队合作！这远比周六晚上参加派对更有趣。”他指出，最不理想的是为了加快进度，团队不得不做出几项设计妥协，但最终还是提前45天完成了流片，这一成果体现了特斯拉AI团队的高效执行力。
马斯克进一步展望了下一代芯片的发展路线芯片将采用三星在得州工厂的2纳米工艺，并搭配LPDDR6内存，以解决AI5中的设计妥协，同时融入许多新创意。在保持相同半掩模尺寸的前提下，AI6的性能将实现对AI5的真正翻倍。紧随其后的AI6.5版本，则将进一步利用台积电在亚利桑那州的2纳米工艺进行优化，提升整体表现。
值得注意的是，马斯克特别强调了这两款芯片的架构创新：约一半的TRIP AI计算加速器被专用于SRAM缓存。这使得关键计算的有效内存带宽比传统DRAM高出一个数量级，大幅提升了芯片在边缘AI推理任务中的效率。该设计对特斯拉的完全自动驾驶、Cybercab机器人出租车以及Optimus人形机器人等应用具有重要意义。
AI5芯片的流片标志着特斯拉在自研AI硬件道路上迈出关键一步。据此前报道，AI5预计将于2026年底开始小规模生产，2027年进入量产阶段，将由台积电和三星共同支持制造。马斯克此前曾表示，AI5在特斯拉特定工作负载下的性能可媲美英伟达H100，而双芯片配置则能以更低成本和功耗接近Blackwell水平。
特斯拉的AI芯片路线超级计算机芯片也在同步推进中。这一系列进展不仅将强化特斯拉在自动驾驶和机器人领域的竞争力，还可能推动美国本土先进半导体制造能力的提升。三星德州工厂和台积电亚利桑那工厂的参与，体现了特斯拉对供应链多元化和本土化生产的重视。
马斯克的这番表态再次凸显了特斯拉在AI硬件领域的雄心。随着AI5进入制造阶段，AI6和AI6.5的快速迭代有望进一步加速特斯拉全自动驾驶和Optimus机器人的商业化落地。这一芯片家族的持续升级，将帮助特斯拉在全球AI竞赛中保持领先优势。返回搜狐，查看更多
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