据报道，芯片制造商Hailo Technologies Ltd.正准备通过与特殊目的收购公司合并的方式将其股票上市。
据Calcalist今日报道，援引Hailo投资者Delek Automotive的监管文件，该计划旨在缓解这家芯片制造商面临的急需流动性的财务压力。Hailo在1月份裁员近10%，并在同一时期贷款900万美元。
这家为联网设备制造人工智能芯片的公司在2024年估值为12亿美元。Delek的监管文件显示，计划中的股票上市将使Hailo的估值降至5亿美元以下。
SPAC是一种专门为带领其他企业上市而创建的投资工具。与这类公司合作比传统上市方式能够更快进入公开市场，同时也免除了初创公司组织路演的需要，路演是一系列旨在吸引机构投资者参与的活动。
Hailo的芯片被用于摄像头、工业机器人和各种其他设备中。它们基于公司描述为结构驱动数据流架构的设计。Hailo表示，该技术能够比竞争处理方法更高效地运行推理工作负载。
神经网络的人工神经元被组织成称为层的集群。第一层执行回答AI提示所涉及的初始计算，并将结果发送到第二层进行进一步处理。第二层完成第二组计算，将输出与第三层共享，依此类推。
每个层都在主机设备处理器的不同部分运行。Hailo的结构驱动数据流架构将层放置在相邻的芯片部分，这减少了数据在它们之间移动时必须经过的距离。减少数据移动既降低了处理延迟，也降低了功耗。
Hailo最先进的芯片之一Hailo-10H在处理INT4数据时每秒可执行40万亿次计算。它使用约2.5瓦特的功率，能够承受高达221华氏度的温度。Hailo还提供几款专门为摄像头优化的芯片，以及可以连接到服务器的PCIe卡。
该公司的芯片配套了一套旨在简化客户AI项目的软件工具。有一个名为HailoRT的运行时，可以将多达16个Hailo设备连接成一个推理集群。此外，Hailo还提供一套经过优化可在其芯片上运行的预训练AI模型。
Calcalist没有具体说明公司将与哪家SPAC合作进行上市，也没有透露希望筹集的资金数额。不过，报告确实表明Hailo计划在未来几个月内在美国证券交易所进行股票上市。
A：Hailo面临急需流动性的财务压力，已在1月份裁员近10%并贷款900万美元。通过SPAC合并上市比传统上市方式更快进入公开市场，同时免除了组织路演的需要。
A：Hailo采用结构驱动数据流架构，将神经网络层放置在相邻的芯片部分，减少数据在层之间移动的距离，从而降低处理延迟和功耗，能够更高效地运行AI推理工作负载。
A：Hailo-10H是公司最先进的芯片之一，在处理INT4数据时每秒可执行40万亿次计算，功耗约2.5瓦特，能承受高达221华氏度的温度，主要用于摄像头、工业机器人等设备。返回搜狐，查看更多
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