3月27日，CFMSMemoryS 2026峰会聚焦“穿越周期、释放价值”，全球工业级存储与边缘AI解决方案领导厂商宜鼎国际（Innodisk）携其最新成果亮相，引发行业广泛关注。 宜鼎国际在峰会上深入阐述了其以全栈协同
宜鼎国际智能周边应用事业处资深处长吴志清在演讲中指出，当前边缘AI部署面临多源硬件兼容性差、运维复杂度高、长期稳定性不足等挑战。 针对这些痛点，宜鼎通过深度整合DRAM（内存模组）、Flash（闪存模块）、边缘AI平台与Camera（相机模组）等全栈产品线，构建了完整的边缘AI基础设施，从而支持边缘AI应用的快速部署，有效规避模块拼凑带来的技术风险与运维负担，为客户提供端到端的落地保障。
作为以“智构未来”为使命的科技企业，宜鼎正从工业级存储专家向边缘AI基础设施提供者持续演进。 其边缘AI系列产品基于统一的Intelligence智能架构，实现软硬件与固件的深度耦合，并兼容英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）三大主流生态，构建完善的硬件生态、丰富的算法支持，并具备跨算力优化的灵活适配能力。 比如，NVIDIA系列搭载RTX系列AI加速器，可高效支撑高精度视觉分析与复杂推理任务；Qualcomm Cloud AI 100 Ultra加速器，满足本地大语言模型部署需求；Dragonwing IQ系列则面向可扩展边缘AI应用，实现毫秒级事件检测与智能响应；Intel系列采用内置NPU的Core Ultra处理器提供高效AI算力，结合x86架构保障系统长期稳定运行与广泛的生态兼容性。
宜鼎深知将边缘AI能力转化为可规模复制的生产级解决方案，是破解落地瓶颈的关键。 依托自主研发的软硬件设计，宜鼎实现了跨平台的深度协同，显著降低了AI模型部署与迁移成本。 在复杂的工业现场，宜鼎支持I/O接口、存储配置、散热方案等模块化定制，精准匹配多样化需求。 针对边缘场景中设备分散、运维困难的挑战，系统内置带外管理功能，可实现千级边缘节点的远程集中运维。 此外，宽温运行、抗震动设计与长生命周期供货策略，进一步确保在严苛工业环境中实现全天24小时稳定运行。
“边缘AI的真正价值在于成为产业智能化转型的底层支撑力量。” 吴志清表示。 面向制造、机器人、医疗、能源等关键行业，宜鼎将持续深耕中国大陆市场，以全栈协同的技术能力为基石，助力企业跨越从试点验证到规模化部署的关键阶段，让AI技术切实转化为生产效率的提升与产业价值创造的核心驱动力。 未来，宜鼎国际将依托在工业级存储与边缘计算领域的深厚积累，携手产业链伙伴共建兼具定制灵活性、可靠、可持续演进的边缘AI生态，推动边缘AI从技术热点走向产业标配，为全球智能制造与新质生产力发展提供坚实底座。
此次MemoryS 2026上，宜鼎国际荣获“年度最佳边缘AI生态奖”，再次印证了其在边缘AI领域的领先地位。 随着边缘计算的快速发展，对稳定、高效、易于部署的AI解决方案的需求将持续增长。 那么，宜鼎国际的全栈协同方案，能否引领新一轮的工业智能化浪潮？ 让我们拭目以待。
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